今年是中国4G元年，仅有中国移动一家基础电信运营商就将订购上亿部4G智能手机，这一行径造就了对LTE芯片的反感市场需求，市场前景看起来一片光明，但事实是间隔几个月就有一家芯片巨头宣告解散。手机芯片市场竞争白热化程度可见一斑。随着出局者更加多，手机芯片行业新一轮的配对也将来临。

回应业内人士指出，此时或许正是国产芯片厂商的机会。　　ARM阵营竞争白热化市场加快配对　　众所周知，芯片产业（不仅是手机芯片），技术、规模、资金是其存活和发展的三要素。这些特性在曾多次仅次于的传统PC芯片产业中获得了检验。AMD当年在PC市场与英特尔对决的初期和中段，技术上双方可以说道伯仲无以分，但最后受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅度打破。

而到了今天的手机芯片市场无不如此。　　例如从技术上看，目前手机CPU的性能，早已相比之下满足用户的必须了。

CPU性能的提高对于手机整体体验的协助，只不过早已并不大。也就是说，在普通应用环境下，某种程度的核数，1.7GHz和1.9GHz的差异只不过不是相当大。至于手机上的大型游戏，更好的是倚赖GPU（图形处理）的性能。

从另一个角度来讲，应用于处理器演化的路线不是在主频，而是在更加较低的制程技术、64位反对等方面。但整体而言，应用于处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和统合度。如果更进一步不断扩大来说，竞争的关键点还包括参照设计等服务能力。

因为手机的相连属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片沦为移动芯片研发中最无以攻下的部分，也沦为手机芯片市场的关键因素。　　以通信芯片起家的高通公司，在该领域的不具备很深的技术累积，其五模十频基带芯片需要相容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通沦为基带芯片市场的龙头。

而基带芯片之最重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通发售了统合有基带芯片、应用于处理器和图形处理器的骁龙处理器。

骁龙处理器被主流旗舰手机普遍使用，更加让高通奠下了移动处理器市场地位，　　回应业内分析人士认为:从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通相比之下远超过它的竞争对手们，并享有众多专利;规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收皆位列首位，且遥遥领先于输掉。

在市场研究机构ICInsights公布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收名列中，高通堪称以年营收172亿美元高居榜首，是名列第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还不会因为技术、规模和资金的良性循环而维持领先。　　与高通比起，在轻资本、轻研发的基带芯片市场，博通的解散主要是源自资本压力。据涉及研究报告称之为，博通自2007年以来，在基带芯片研发投放多达30亿美元，但该部分业务并无盈利。

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